smd各工序烘烤时间及温度:
固晶前支架除湿处理:120~150度/1~2个小时.
固晶后:150~170度/1~2个小时.
焊线后:120度/2个小时
点胶后:短烤/80度/2个小时
长烤/150度/3~4个小时
灯珠编带后:70~80度/12个小时
到客户方,立即使用,在灯珠厂这边出货前如果做个12小时的除湿处理即无需再除湿处理,
如(客户没有要求做处理),客户得自己做除湿处理.
smd的除湿问题。 对于top型led,除湿非常的关键,一些封装厂家虽然把led作成了防潮湿处理,但是实际情况表明,在超过1周之后的led,应该在使用前做一个除湿工作。否则因为过回流而导致内应力不同,smd极有可能出现死灯的情况。
做除湿处理的目的:1.ppa和硅胶的沾接性更好,
2.避免回流焊时过大的内应力拉断金线.
3.延长灯珠便用寿命
关于红色贴片3528问题!!
近市场上的红色贴片都出现一个共同问题(死灯),大多数都是剥离所致,改善银胶与支架外,可以改一下固焊工艺,例如:共晶焊
以下几个方面进行改善:
1.固晶底胶;
2.打线方式(重中之重),牵扯到焊线参数的配合,如若不好,常出现e点脱落或虚焊,一过回流焊就出现死灯;
3.胶水的选择和烘烤工艺,因胶水在烘烤过程中,胶水的应力可能造成e点脱落。
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