smd各工序烘烤时间及温度: 固晶前支架除湿处理:120~150度/1~2个小时. 固晶后:150~170度/1~2个小时. 焊线后:120度/2个小时 点胶后:短烤/80度/2个小时 长烤/150度/3~4个小时 灯珠编带后:70~80度/12个小时 到客户方,立即使用,在灯珠厂这边出货前如果做个12小时的除湿处理即无需再除湿处理, 如(客户没有要求做处理),客户得自己做除湿处理. smd的除湿问题。 对于top型led，除湿非常的关键，一些封装厂家虽然把led作成了防潮湿处理，但是实际情况表明，在超过1周之后的led，应该在使用前做一个除湿工作。否则因为过回流而导致内应力不同，smd极有可能出现死灯的情况。 做除湿处理的目的:1.ppa和硅胶的沾接性更好, 2.避免回流焊时过大的内应力拉断金线. 3.延长灯珠便用寿命 关于红色贴片3528问题！！ 近市场上的红色贴片都出现一个共同问题（死灯),大多数都是剥离所致，改善银胶与支架外，可以改一下固焊工艺，例如：共晶焊 以下几个方面进行改善： 1.固晶底胶； 2.打线方式（重中之重），牵扯到焊线参数的配合，如若不好，常出现e点脱落或虚焊，一过回流焊就出现死灯； 3.胶水的选择和烘烤工艺，因胶水在烘烤过程中，胶水的应力可能造成e点脱落。